集管理、培训经验与扎实的可靠性测试设计、评估&失效分析技能于一身的综合性人才。
1、具有6年的分析工作经验和5.5年半导体封装行业的可靠性测试与失效分析工作经验。
2、精通半导体的可靠性环境试验的设计，实施和评估工作。
3、精通各种分析设备，擅长工序及电性测试/可靠性测试不良品的失效分析工作。
4、经受ISO/TS16949内审培训，参与制程内审和品质稽核工作。
5、经受6sigma黄带培训，熟悉DMAIC, FMEA, 8D，SPC并应于品质改善工作。
6、善于沟通和协调，有很好团队合作，培训和实验室8S管理经验。
7、熟练操作windows、office办公软件，擅长文件和报告的编辑和汇总工作。
8、4年外企工作经验，熟悉使用英语进行日常交流和工作。
9、积极进取，好学善学；工作责任感强，自我管理，能够独立工作并愿意在压力工作。 |